أدابتر فايبر ProLink PL-CSC-D-OM4 متعدد الأنماط (Multimode) من نوع SC-SC Duplex (OM4)

أهم المميزات:

• واجهة Duplex من SC إلى SC: منفذان SC (أنثى) يدعمان التوصيلات المزدوجة (Duplex) متعددة الأنماط بين كابلات الباتش (Patch Leads) ذات موصلات SC.

• دعم ألياف OM4 متعددة الأنماط: مصمم لألياف OM4 مقاس 50/125 µm، ومثالي للشبكات عالية النطاق الترددي بسرعة 10 Gbps وأعلى.

• فقد إدخال منخفض (Insertion Loss): المحاذاة الدقيقة للفيرول (Ferrule) تقلل الفقد الضوئي عند نقطة التوصيل.

• فقد ارتداد مرتفع (Return Loss) وثبات: يقلل الانعكاسات الضوئية للحفاظ على جودة الإشارة عبر الوصلات متعددة الأنماط.

• جلبات محاذاة موثوقة (Sleeves): يستخدم عادةً جلبات من سيراميك الزركونيا لمحاذاة دقيقة لقلب الألياف وعمر تشغيلي طويل.

• تصميم بمقاس قياسي: يناسب باتش بانل الفايبر أو المخارج الجدارية أو فتحات التركيب في الألواح (Bulkhead) لتركيبات منظمة.

أبرز المواصفات الفنية:

• العلامة التجارية: ProLink

• الموديل: PL-CSC-D-OM4

• نوع الأدابتر: أدابتر فايبر SC-SC Duplex

• نوع الألياف: متعددة الأنماط OM4 (50/125 µm)

• واجهة التوصيل: منفذان SC أنثى (Duplex)

• فقد الإدخال المعتاد: منخفض (وفق المعايير القياسية لأدابترات OM4 متعددة الأنماط)

• فقد الارتداد: مرتفع (لتقليل الانعكاسات)

• التركيب: متوافق مع التركيب على اللوحة (Panel) أو الحاجز (Bulkhead)

• الاستخدام: غرف الاتصالات الداخلية، وباتش بانل، وعلب النهاية (Termination Boxes)

الأداء والتوصيل:

• ربط فعال للألياف: يوفر واجهة مادية مستقرة ودقيقة لتوصيل وصلات الألياف المتعددة المنتهية بموصلات SC دون الحاجة إلى لحام الألياف (Fusion Splicing).

• التوافق مع ألياف OM4 متعددة الأنماط: يعمل مع كابلات باتش الفايبر وبيج تيل (Pigtail) من نوع OM4 متعددة الأنماط، ما يتيح اتصالات بيانات عالية السرعة (10 GbE وأعلى) عبر البنية التحتية متعددة الأنماط.

• أقل فقد للإشارة: جلبات المحاذاة الدقيقة من السيراميك تقلل فقد الإدخال وتحافظ على الأداء الضوئي عبر التوصيلات.